盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

📋总体概括

盛美上海宣布首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场，标志其先进封装设备正式走向海外。该设备基于自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质工艺，铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可兼顾300微米铜柱的晶粒内均匀度与高电镀速率，并通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场等专利技术实现优异膜厚均匀性。在先进封装与面板级工艺受产业热捧的背景下，此次出机是国产半导体设备在面板级电镀赛道出海的重要一步。