供应链🔥8.0

电子布供需紧平衡,龙头业绩大增,加速产能扩张

36氪快讯·2026/10/29 00:00:44🔗 原文

📋总体概括

AI服务器迭代带动PCB用料规格升级,超薄、低介电特种电子布需求集中释放,行业出现结构性量价齐升,价格已达近十年高位,10月涨价落地后11月继续涨价仍是大概率事件。龙头公司业绩大增并加速扩产。尽管市场担忧覆铜板、PCB向少布、无布化演进会减少用布量,但业内人士认为AI服务器、高速交换机、车载PCB等高端基材增量需求强劲,电子布优势明显,少布化预期更多源于成本压力,当前供需整体处于紧平衡状态,涨价逻辑短期难以逆转。

⚡关键信息

  • ▸AI服务器迭代升级带动PCB用料规格提升,超薄、低介电特种电子布需求集中释放,行业结构性量价齐升
  • ▸电子布价格已达近十年高位,10月涨价落地,因供需紧平衡,11月涨价仍是大概率事件
  • ▸AI服务器、高速交换机、车载PCB等高端基材带来增量需求,是价格连续上涨的核心驱动
  • ▸市场流传覆铜板、PCB向少布、无布化升级或减少用布量,业内人士认为主要源于成本压力
  • ▸电子布龙头公司业绩大增,正加速产能扩张以应对供需缺口

🔥犀利点评

老剧本又来了:需求爆发—涨价—扩产,电子布这轮确实踩中了AI的贝塔,特种布门槛也真实存在。但十年来高位的价格本身就是扩产的冲锋号,现在喊着紧平衡的龙头们正拼命砸产能,等12-18个月后新产线集中投放,所谓紧平衡大概率变成宽松。少布无布化听着像故事,本质是下游被价格逼出来的替代路线图,价格越涨,这条路线兑现越快。追高扩产的要掂量周期顶。

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