供应链🔥8.0
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
📋总体概括
芯片IP与设计服务企业智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户云端AI芯片开案，多项指标创公司纪录。该芯片基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM通过混合键合技术垂直堆叠，支持FP64计算与PCIe Gen6，客户原计划用4nm，为性能与功耗升级方案。智原Q3合并营收36.6亿新台币（约7.5亿元人民币），同比增13%、环比增11%，毛利率42.5%，营业利润率5.8%。这是2nm与3D堆叠DRAM在ASIC设计服务领域落地的标志性案例。
⚡关键信息
- ▸智原科技获美国客户云端AI芯片开案，制程、复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录
- ▸芯片采用三星2nm制程，逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，使用混合键合技术
- ▸支持FP64计算兼顾HPC，支持PCIe Gen6；客户原计划4nm，因性能功耗改选2nm
- ▸智原2026Q3合并营收36.6亿新台币（约7.5亿元人民币），同比+13%、环比+11%
- ▸Q3毛利率42.5%，营业利润率5.8%
🔥犀利点评
别只看开案金额，真正的信号是2nm+混合键合DRAM堆叠第一次进入ASIC设计服务的常规菜单——NRE和设计复杂度双创纪录就是代价的注脚。三星2nm此前缺大客户背书，这次靠美国云端AI订单攒了口碑。客户从4nm跳到2nm说明AI算力竞争已卷到先进封装层面，纯制程迭代不够用了。对智原是名利双收，但对行业意味着设计服务门槛被大幅抬高，中小ASIC厂商的日子要更难过。
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