供应链🔥8.0
影响大于电力供给！芯片基板成为AI基建首要瓶颈
📋总体概括
SemiAnalysis CEO Dylan Patel与伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon在CASPA年会上指出，AI基建最大供应链瓶颈并非电力而是芯片基板，因日本供应商扩产谨慎、长期投资不足，产能难以快速释放；供应链紧张恐延续至2028年。同时，英伟达在CoWoS先进封装与HBM资源中的占比已开始下滑，预计2027年进一步下降，随Google、亚马逊加速自研芯片，英伟达的高市占率与高利润率面临考验。
⚡关键信息
- ▸Patel称芯片基板是AI基建最严重瓶颈，影响超过土地、电力和半导体制造设备
- ▸日本基板相关供应商扩产态度谨慎，关键材料供应难以迅速增加
- ▸Rasgon预期半导体供应链紧张可能延续至2028年
- ▸SemiAnalysis预估2027年全球在建数据中心接近50GW，美国约占35GW
- ▸英伟达在CoWoS与HBM资源消耗占比已开始下滑，预计2027年进一步下降
🔥犀利点评
市场天天喊电力不够，结果真正的卡脖子环节是没人注意的基板——这才是典型的供应链盲区：光鲜的GPU被反复讨论，苦脏累的封装材料却多年投资不足。日本厂商不傻，不追短期AI热潮扩产，恰恰说明他们判断这波需求未必可持续。对英伟达而言，HBM和CoWoS占比下滑才是真警报：当Google、亚马逊自研芯片能拿到同样资源，护城河就从垄断变成了议价能力。
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