供应链🔥7.0
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
📋总体概括
中信建投研报指出，无布并非去除PCB全部玻纤布，而是在特定介质层实施少布/无布，以降低损耗、提升高速铜互联的信号完整性。应用分算力PCB与光模块两大场景，其中英伟达Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板最可能率先规模化采用该方案。在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望自2028年起放量，产业链价值将向CCL/PP环节集中，研报建议优先关注CCL/PP龙头并重视PCB加工与上游材料机会。
⚡关键信息
- ▸无布不是完全去除玻纤布，而是按性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布
- ▸无布分算力PCB与光模块两类场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性
- ▸Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景
- ▸NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量
- ▸无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，研报建议优先关注CCL/PP龙头
🔥犀利点评
无布本质是AI算力对信号损耗逼近物理极限后的材料级让步——玻纤布成为高频信号的拦路虎，只能减。但注意两点：一是放量锚定在2028年的Rubin Ultra，中途变数极多，英伟达路线图一旦调整CCL龙头估值故事就悬空；二是研报把价值集中到CCL/PP环节，逻辑成立但股价往往提前透支预期，别把券商推荐节奏当成产业节奏。
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