越南首座晶圆厂壮志未酬？

📋总体概括

2026年1月16日，越南军队电信集团Viettel在河内华乐高科技园区为该国首座半导体晶圆厂奠基，越共总书记苏林与总理范明正同时出席，规格空前。Viettel董事长陶德胜中将宣布项目计划2027年底前完成建设、接收技术转让并启动试生产，2028年推进量产。作为军队背景企业主导的国家级工程，该厂承载着越南从封测组装向芯片制造环节跃升的产业雄心，但其技术来源、人才储备与商业化前景仍面临不小的现实挑战，成败尚存悬念。