曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

📋总体概括

据台媒《工商时报》援引供应链消息，台积电拟对其先进封装工艺CoWoS涨价10%至20%，主因AI需求急剧攀升、封装与测试产能持续吃紧。需求已从GPU扩展至CPU和客制化ASIC，叠加AI芯片测试时间延长，设备交货期从此前3至6个月延长至6至8个月。分析师预估，台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆，2027年达到20万片。此番涨价反映AI芯片供应链瓶颈已从先进制程延伸至封装环节。