应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

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美国半导体设备巨头应用材料宣布追加对荷兰先进封装设备商Besi的投资，持股比例从约9%提升至20%，成为其第一大股东。应用材料表示无意继续增持，也不谋求Besi董事会席位。双方自2020年启动联合开发，本月初Besi加入应用材料硅谷EPIC中心，合作范围从混合键合扩展到更广泛的新型互连架构。此举凸显先进封装在AI芯片时代的战略地位，设备巨头正通过资本绑定核心封装技术伙伴。