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瑞芯微RK3576加持的SMARC 2.2核心板与开发板瞄准边缘AI应用
原标题: 瑞芯微RK3576加持的SMARC 2.2核心板与开发板瞄准边缘AI应用
📋总体概括
MYIR推出基于瑞芯微RK3576/RK3576J的SMARC 2.2标准核心板MYC-JR3576，面向边缘AI应用。该SoM采用八核Cortex-A72/A53架构SoC，内置6 TOPS NPU，最高可配8GB LPDDR5内存与64GB eMMC存储，可选Wi-Fi 6E和蓝牙5.4模组，通过314针MXM连接器引出全部I/O。它是MYIR 2024年发布的LGA封装MYC-LR3576核心板的插座式对应版本，使同一颗处理器同时提供焊接式与标准SMARC两种形态，方便工业与边缘计算客户选型。
⚡关键信息
- ▸MYIR发布MYC-JR3576，为基于RK3576/RK3576J的SMARC 2.2核心板，定位边缘AI应用。
- ▸SoC为八核Cortex-A72/A53大小核架构，内置6 TOPS NPU提供AI算力。
- ▸核心板最高支持8GB LPDDR5内存、64GB eMMC存储，可选Wi-Fi 6E与蓝牙5.4。
- ▸通过314针MXM连接器按SMARC 2.2标准引出全部I/O，并配套开发板。
- ▸它是2024年LGA封装MYC-LR3576（43×45mm）的插座式对应产品，同款SoC现提供焊接与标准两种形态。
🔥犀利点评
RK3576本身不算新鲜，MYIR这步棋的价值在于补齐封装形态：LGA焊接版适合成本敏感的量产，SMARC插座版让客户免焊接就能评估和换料，一条产品线吃下两类客户。6 TOPS的NPU在边缘AI里只是够用水平，真正卖点是SMARC标准带来的可替换性和供应链确定性——工业客户买的从来不是峰值算力，而是十年不换板的安心。
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