传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

📋总体概括

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子与SK海力士计划在2027年第二季度实现八层堆叠（8Hi）HBM4内存的全面量产并向英伟达出货。英伟达于2026年第三季度就8Hi HBM供应与两大原厂深入磋商，计划在Rubin Ultra和标准Rubin平台采用8Hi HBM4(E)，以优化整体供应。此前两家厂商主产容量更大的12Hi版本，但12Hi堆叠Die更多、成本更高且良率承压。英伟达已将HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8系统HBM4容量调整为合计2TB，对应8Hi 32GB堆栈方案。