迭代太快了：新一代SOCAMM3内存曝光！面向NVIDIA Rosa、AMD Zen7

📋总体概括

韩国PCB厂商TLB正在开发第三代SOCAMM内存标准，目标2028年量产，首批客户锁定NVIDIA Rosa Feynman平台和AMD Florence处理器。SOCAMM是面向AI场景的低功耗DRAM模块标准，由CAMM/CAMM2演进而来，强调扁平外形与低功耗高速存储。已知规格仅一种模块，尺寸90×14mm，平放安装并配三颗螺丝，正面搭载四颗存储芯片，背面无元件，布置694个I/O触点，几乎达到该面积的容量极限。该标准迭代迅速：2025年春季公布第一代，同年秋季推进第二代，客户从NVIDIA扩展到AMD。