三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4供应给英伟达

📋总体概括

据财联社援引媒体与知情人士消息，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产与出货时间定在明年第二季度左右。知情人士称，英伟达将基于Rubin Ultra的NVL机架规模同时配备8层HBM4，12层HBM4仍是今年的重点，但从明年年中起8层HBM4的供应比例将显著增加。HBM4是下一代高带宽内存，直接关系英伟达下一代AI芯片的算力与带宽表现，两大韩系存储巨头提前锁定量产节点，也意味着HBM竞争将从HBM3E全面转向HBM4新周期。