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消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
📋总体概括
据博主爆料，星闪大带宽SLB 2.0预计2026年12月首发商用，届时星闪AP与星闪路由将加速普及。北京中科晶上正大力投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的方案已进入产业化快车道。此前华为海思曾在AWE 2024展示Wi-Fi 7星闪路由器方案，理论峰值速率3600Mbps，支持Wi-Fi7与星闪异构网络融合，2025年4月华为又发布支持星闪的路由X1系列，星闪生态正从外围设备向路由核心场景推进。
⚡关键信息
- ▸星闪大带宽SLB 2.0芯片预计2026年12月首发商用，星闪路由随之问世
- ▸北京中科晶上正大力投入星闪2.0芯片研发，具身智能方案进入产业化快车道
- ▸华为海思在AWE 2024展示Wi-Fi 7星闪路由方案，理论峰值速率达3600Mbps
- ▸华为路由X1系列于2025年4月发布，支持星闪与Wi-Fi异构融合
🔥犀利点评
星闪喊了几年 connections和键鼠周边，一直缺一个真正的大带宽杀手场景，SLB 2.0押注路由器算是找对了门——全屋智能里Wi-Fi抗干扰差、蓝牙带宽低的痛点确实存在。但2026年底才商用，面对成熟的Wi-Fi 7生态，星闪路由能否靠华为一家带飞，生态开放度才是生死线，不是参数。
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