卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm

📋总体概括

小米集团总裁卢伟冰再度回应小米 18 Fold 中折叠手机的折痕问题，称其采用新一代折叠架构，强度更高、更抗冲击，平均折痕深度控制在≤30μm。该机于9月7日发布，首发玄戒 O3 芯片，配备5.38″外屏加7.58″内屏，后置徕卡专业三摄，售价10999元起。据卢伟冰此前披露，小米 18 Fold 首销零售量同比上代大折叠增长300%。官方高频次回应折痕细节，意在强化折叠屏产品口碑与市场信心。