英飞凌续约Wolfspeed：200mm碳化硅的“下一关”

📋总体概括

英飞凌与Wolfspeed续签合作，聚焦200mm碳化硅晶圆供应，凸显大尺寸SiC衬底成为功率半导体竞争的下一焦点。碳化硅凭借宽禁带特性在高压、高温、高频场景中损耗低于传统硅，正加速渗透新能源汽车主驱、光伏储能与工业电源。国信证券数据显示，2026年1—5月国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比已达30.9%，800V车型渗透率约33%，其中碳化硅渗透率达77%。AI数据中心高压直流供电成为新的需求增长曲线，Yole预计全球SiC功率器件市场2031年将继续扩张。