苹果、谷歌等手机芯片厂商不走3D堆叠技术：继续打磨EUV

📋总体概括

据台积电博主@aogT消息，苹果、谷歌等手机芯片厂商均无意在近期采用3D堆叠逻辑技术，高通情况不明但也没听说有友商跟进。服务器芯片同样未用细间距混合键合，而是采用芯片到晶圆（D2W）键合；目前只有存储芯片的逻辑电路使用晶圆到晶圆（W2W）键合以实现更精细间距。原因在于3D堆叠虽能提升密度，但散热压力大、制造成本高、良率难控，在EUV工艺仍有打磨空间的情况下，手机厂商没有动力押注3D堆叠路线。