亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

📋总体概括

存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。在AI算力需求爆发、传统冯·诺依曼架构受限于存储墙的背景下，存算一体赛道持续获得资本加注，此次超10亿元融资显示投资人对该技术路线产业化前景的信心。