亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

📋总体概括

存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将投入研发、产品迭代及产业化推进。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。在AI算力需求爆发与先进制程受限的背景下，存算一体被视为突破冯·诺依曼架构瓶颈的重要路线，亿铸以3D DRAM加全数字方案的差异化技术路线获得资本加注，标志着该赛道进入商业化验证的关键阶段。