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美光下一代3D NAND将超400层、位密度翻倍,提供极致性能
原标题: 美光下一代3D NAND将超400层、位密度翻倍,提供极致性能
📋总体概括
美光公布下一代G11 3D NAND闪存规划:层数突破400层,位密度达到42 Gb/mm²,较现有产品接近翻倍,同时接口速度提升至5,400 MT/s。这意味着单颗die容量与SSD读写性能同步跃升,可为高容量消费级与企业级固态硬盘提供支撑,在三星、SK海力士等对手竞逐200层以上堆叠的背景下,美光试图借G11在密度和带宽两条线上同时拉开身位,巩固NAND市场第二梯队的领先位置。
⚡关键信息
- ▸美光G11 3D NAND层数超过400层,是闪存堆叠工艺的又一重要节点
- ▸位密度达42 Gb/mm²,相比上一代产品接近翻倍
- ▸接口速度提升至5,400 MT/s,带宽大幅改善SSD读写性能
- ▸高密度加高速度为极端容量与性能的固态硬盘铺路
- ▸NAND头部厂商在层数与密度上的竞赛持续加码
🔥犀利点评
层数军备竞赛已经是NAND行业的明牌,但美光这次聪明在没只吹层数——42 Gb/mm²的位密度和5,400 MT/s的接口速度才是能直接换算成产品和钱的指标。400层堆叠听着炫,真正的门槛是良率与成本,CMOS直连键合技术能不能在量产中站住,才是G11成色几何的分水岭。别急着数层数,等出货再说。
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