中国不用EUV也能造先进芯片，但账单越滚越大

📋总体概括

中国半导体产业在没有EUV光刻机的情况下，通过多重曝光等工艺手段，将成熟的DUV光刻设备潜力压榨到极限，已能接近5nm级别的先进制程。但业界专家指出，这种路线在成本、良率和芯片面积上都付出巨大代价：多重曝光增加工序、降低良品率、推高单片晶圆成本，且芯片尺寸偏大。综合来看，继续沿DUV路线向更先进节点推进在经济上难以成立，进一步突破的空间有限。这一判断揭示了中国先进制程的真实处境：技术上有办法，账本上过不去，后续发展仍取决于国产EUV等设备的突破进度。