供应链🔥7.0
佰维存储：积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场
📋总体概括
佰维存储发布公告，明确持续推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联三大方向，推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术的研发与产业化，并重点拓展人工智能算力基础设施等新兴市场。公司看好AI产业发展带来的中长期存储市场机遇，试图凭借存储解决方案、芯片设计与先进封测的产业协同优势，为中长期发展培育新的增长动能。
⚡关键信息
- ▸佰维存储持续推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设
- ▸公司围绕先进存储、存算合封、高速光电互联三个方向布局先进封装技术
- ▸FOMS、CMC、OEC等先进封装技术正在推进研发及产业化应用
- ▸公司明确将人工智能算力基础设施作为新兴应用市场进行拓展
- ▸佰维存储看好AI产业发展带来的中长期存储市场机遇
🔥犀利点评
存储模组厂集体涌向AI叙事已不新鲜，佰维的差异化押注在晶圆级先进封测——这确实是存储厂向产业链上游要利润的合理路径。但公告通篇是方向性表述，没有产能规模、投资金额、客户进展等硬指标，FOMS、CMC、OEC距离量产创收还有多远成谜。AI算力带动HBM等高端存储封测需求是真的，可这轮红利主要被三星、SK海力士和长电们的头部产能吃掉，佰维能否挤上牌桌，要看后续资本开支和订单落地，而非一纸战略公告。
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