供应链
佰维存储:积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场
📋总体概括
佰维存储公告披露,公司正推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略,加快晶圆级先进封测制造项目建设。技术方向上,公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联,持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发与产业化,并瞄准人工智能算力基础设施等新兴市场。公司明确看好AI产业带来的中长期存储市场机遇,试图以存储方案、芯片设计和先进封测的协同能力培育新的增长动能。
⚡关键信息
- ▸佰维存储推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略,加快晶圆级先进封测制造项目建设
- ▸公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联领域布局,推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化
- ▸公司积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场,培育中长期增长动能
- ▸佰维存储看好AI产业发展带来的中长期存储市场机遇,将发挥存储方案、芯片设计及先进封测的协同优势
🔥犀利点评
存储厂蹭AI概念是眼下资本市场最顺手的叙事,佰维这公告基本是标准动作:把先进封装和算力基建绑在一起讲故事。但要看清本质——AI存储红利主要落在HBM和高带宽封装,那是三星、SK海力士、长鑫的牌桌,佰维的晶圆级封测项目能否真正切入算力供应链,还得看订单和量产验证,公告里一个都没有。方向没错,成色待验,别把PPT当产能。
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