供应链🔥7.0
美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
📋总体概括
美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，拟向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 四家企业提供最高合计 3.89 亿美元（约合 26.02 亿元人民币）研发资金，聚焦功率半导体器件与关键材料，应用方向覆盖核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施。其中核聚变公司 Helion 拟获 1.75 亿美元为最大单项，其余三家分别获 8,500 万、7,300 万和 5,600 万美元，目前仅签署资助意向书，最终拨付仍需后续程序。
⚡关键信息
- ▸美国商务部拟通过《芯片与科学法案》向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金
- ▸核聚变企业 Helion 获拟资助 1.75 亿美元居首，用于高压功率半导体和先进能源功率模块研发
- ▸Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor、Sibelco 分别拟获 8,500 万、7,300 万和 5,600 万美元
- ▸资金聚焦功率半导体与关键材料，目标应用包括核聚变发电、AI 数据中心机架和电力基础设施
- ▸目前仅签署资助意向书，最终资助需完成后续程序方可落地
🔥犀利点评
3.89 亿美元听着热闹，摊到四家其实只是杯水车薪，真正的信号是资金流向：不是追先进制程，而是押注功率半导体和材料。把芯片补贴与核聚变、AI 数据中心电力需求捆绑，说明美国已意识到算力扩张的瓶颈在供电端。氮化镓垂直器件和超高纯石英这些冷门赛道，恰恰是下一代电力电子的咽喉。意向书到落地还有距离，别急着欢呼。
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