供应链🔥7.0
美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
📋总体概括
美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，拟向4家企业提供最高3.89亿美元（约26.02亿元人民币）资金，聚焦功率半导体器件与关键材料研发，资金主要投向核聚变发电、AI数据中心与电力基础设施。其中核聚变企业Helion获拟资助最高1.75亿美元，其余三家为Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco，分别获8500万、7300万和5600万美元上限。目前仅签署资助意向书，最终拨款仍需后续程序。
⚡关键信息
- ▸美国商务部拟通过芯片法案向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，约合26.02亿元人民币
- ▸核聚变企业Helion获拟资助最高1.75亿美元，用于高压功率半导体和先进能源功率模块研发
- ▸Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor、Sibelco分别获8500万、7300万和5600万美元资助上限
- ▸Vertical Semiconductor将推进垂直氮化镓功率半导体研发，目标应用为先进计算设备和AI数据中心机架
- ▸资助目前仅停留在意向书阶段，最终发放仍需完成后续程序
🔥犀利点评
芯片法案的银子正从传统的先进制程转向功率半导体和材料这条「不起眼」的赛道，而且半数流向核聚变公司——这透露的不是芯片焦虑，而是能源焦虑：AI数据中心的电老虎胃口已经大到美国要把芯片补贴当能源补贴花。3.89亿美元相对动辄几十亿美元的晶圆厂补贴只是零头，但意向书不等于支票，别急着替美国账本感动。
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