产业观察🔥8.0
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化
📋总体概括
国产AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，聚焦国内首家通用存算一体架构GP-IMR®（GP-IMC®）技术路线。公司成立于2022年，主打「通用存算一体+超异构」路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特性，并兼容CUDA、PyTorch生态，面向数据中心与AI云计算场景。此轮融资将用于研发投入、产品迭代与产业化，在AI算力需求激增背景下接受市场验证。
⚡关键信息
- ▸亿铸科技完成10亿+元融资，是国内首家通用存算一体架构GP-IMC®的AI大算力芯片公司
- ▸公司2022年正式运营，坚持「通用存算一体+超异构」路线，布局3D DRAM存算一体等技术方向
- ▸产品主打大吞吐、高性价比、低功耗，兼容CUDA、PyTorch等主流软件生态
- ▸目标场景为数据中心与AI云计算，卖点是以更低Token成本提供算力解决方案
- ▸融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进，技术路线待市场验证
🔥犀利点评
存算一体炒了多年，概念股一大把，真正卡位通用大算力的没几家。亿铸这次10亿+融资说明资本开始押注架构创新这条非英伟达路线，兼容CUDA生态是聪明的打法——绕开软件迁移墙才有资格谈替代。但存算一体的通病是通用性妥协和制程依赖，PPT到量产之间隔着坟场，下一轮看的是真实Token成本和客户订单，不是融资额。
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