供应链🔥7.0

融资10亿+元,亿铸科技加速通用存算一体产业化

雷峰网·2026/10/23 07:16:00🔗 原文

📋总体概括

国内首家通用存算一体架构AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资,资金将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。该公司2022年正式运营,坚持「通用存算一体+超异构」技术路线,布局3D DRAM存算一体,产品主打大吞吐、高性价比、低功耗,并兼容CUDA、PyTorch等主流生态,面向数据中心与AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。在AI算力需求激增背景下,新型算力架构正获得资本市场与产业界双重关注。

⚡关键信息

  • ▸亿铸科技完成10亿+元融资,为国内首家通用存算一体架构(GP-IMC)AI大算力芯片公司
  • ▸公司2022年正式运营,坚持「通用存算一体+超异构」路线,围绕3D DRAM存算一体持续布局
  • ▸产品特点为大吞吐、高性价比、低功耗,兼容CUDA、PyTorch主流生态
  • ▸目标场景为数据中心和AI云计算,主打软件易用、Token成本更低的算力方案
  • ▸融资将用于研发投入、产品迭代及产业化,技术路线待市场充分验证

🔥犀利点评

存算一体的故事讲了好几年,如今搭上AI算力饥渴的东风终于拿到10亿+真金白银。但要看清:亿铸最聪明的一步不是架构本身,而是兼容CUDA和PyTorch——绕开了英伟达生态护城河这个最大死穴。接下来真正的考验是量产良率与客户落地,3D DRAM存算一体能否把PPT参数变成数据中心里跑得动的Token,10亿够烧一阵子,但烧不出护城河。

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