SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

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SEMI（国际半导体产业协会）10月21日发布年度硅晶圆出货预测：2026年全球出货量将同比增长11.8%，达144.2亿平方英寸（约1.275亿片12英寸晶圆），为历史次高；2027~2029年有望超越2022年前期高点并持续刷新纪录，到2029年达170.34亿平方英寸（约1.5061亿片12英寸晶圆）。增长动力来自AI带动的全方位需求：先进逻辑工艺拉动外延晶圆，先进存储拉动抛光晶圆，成熟制程利用率亦回升。