SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

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SEMI（国际半导体产业协会）10月21日发布年度硅晶圆出货预测：2026年全球硅晶圆出货将同比增长11.8%，达144.2亿平方英寸，约合1.275亿片12英寸晶圆，为历史次高；2027至2029年有望超越2022年前期高点并持续刷新纪录，到2029年达170.34亿平方英寸，约合1.5061亿片12英寸晶圆。今年硅晶圆需求在AI驱动下全面增长：先进逻辑拉动外延晶圆、先进存储拉动抛光晶圆，成熟制程稼动率也回升，预示半导体上游材料进入新一轮上行周期。