消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作

📋总体概括

据韩媒THE ELEC报道，韩国PCB厂商TLB已与两家内存制造商客户就SOCAMM3内存模组的设计与制造方案展开早期磋商，最终规格尚未敲定。SOCAMM3预计2028年量产，可能伴随NVIDIA的Rosa CPU一同进入市场。相较SOCAMM2需要五次堆叠层压工艺，SOCAMM3的堆叠层压次数将进一步提升，各层间微通孔的加工难度随之增大，对PCB制造工艺提出更高要求。TLB现有产品线已覆盖SOCAMM类型产品，此次提前两年布局，反映出AI服务器内存供应链围绕NVIDIA平台节奏展开的竞争态势。