产业观察🔥8.0
AI大算力芯片公司“亿铸科技”完成10亿+元融资
📋总体概括
国内通用存算一体架构AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元人民币融资,为国内首家GP-IMC®通用存算一体架构芯片企业。资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。亿铸科技成立于2022年正式运营,坚持「通用存算一体+超异构」技术路线,围绕3D DRAM存算一体等方向持续布局,试图突破传统冯·诺依曼架构下大算力AI芯片的算力与能效瓶颈,是国产AI芯片在新架构路线上的重要融资事件。
⚡关键信息
- ▸亿铸科技完成10亿+元融资,是首家采用GP-IMC®通用存算一体架构的AI大算力芯片公司
- ▸融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进三个方向
- ▸公司2022年正式运营,聚焦通用存算一体技术研发
- ▸技术路线为「通用存算一体+超异构」,并围绕3D DRAM存算一体等方向布局
🔥犀利点评
存算一体喊了这么多年,终于有玩家敢拿10亿级的钱下场验证产业化了。但要看清:亿铸2022年才运营,用3D DRAM做通用大算力,工程难度极高,从融资到量产芯片还有漫长的死亡谷。这轮融资更多是资本对算力缺口的焦虑投射,而非产品力的证明。能否在英伟达生态和一众国产GPU的夹缝中靠架构差异化活下来,才是真考验。
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