供应链🔥8.0
产能存在硬上限!英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻一倍 AI扩张遇阻
📋总体概括
英特尔CTO普什卡·拉纳德表示,即便资金充足,全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍,现实上限约为2倍。AI算力过去十年以每年约3倍速度增长,但先进芯片制造受设备、洁净室和晶圆厂规模的硬性制约。ASML每年EUV光刻机产量不足100台,且到本十年末难大幅扩产,英特尔、台积电、SK海力士等厂商共同争夺。设备下单到交付约需18个月,产能要到2028年前后才能落地,且整条供应链需同步扩产才能提升最终产出。
⚡关键信息
- ▸英特尔CTO拉纳德称前沿晶圆产量即便资金充足也最多翻一倍,无法扩大10倍
- ▸AI算力过去十年以每年约3倍速度增长,制造端设备与晶圆厂正成为产能天花板
- ▸ASML每年EUV光刻机产量不足100台,本十年末前难以大幅扩产
- ▸设备下单到交付约18个月,新增产能要到2028年前后才能落地
- ▸英特尔、台积电、SK海力士等多家厂商共同争夺有限的EUV设备
🔥犀利点评
这是给AI资本狂欢泼的一盆冷水:算力故事讲得再天花乱坠,物理世界的EUV光刻机一年就那么不到100台,钱买不来产能。算力年增3倍对上产能最多翻倍的硬天花板,意味着先进算力将长期稀缺、价格坚挺,掌握设备的ASML和优先拿到机器的台积电才是真赢家。所谓AI泡沫,最终不是被需求戳破的,而是被供应链卡住的。
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