英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

📋总体概括

英特尔CTO普什卡·拉纳德在Dwarkesh播客上表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量最多只能翻倍，无法扩大十倍。限制不在单一环节，而在整条半导体供应链的协同扩产能力：ASML每年EUV光刻机产量不足100台且本十年末前难大扩产，设备下单到交付需约18个月，产能落地要到2028年前后。AI算力过去十年以每年约三倍速度增长，但设备、洁净室和晶圆厂规模正成为新产能天花板。