微软最强自研芯片杀到！Maia 300用上台积电2nm：288GB HBM4带宽18TB/s

📋总体概括

微软发布第三代自研AI加速器Maia 300，采用台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，面向长上下文推理、低延迟对话与智能体任务。核心亮点是内存子系统：8组HBM4堆栈带来288GB容量（较上代Maia 200的216GB HBM3提升33%），带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅2.5倍。芯片采用多芯粒设计，计算芯粒用2nm、内存与I/O芯粒用3nm，兼顾成本与性能，直接对标大模型推理市场的英伟达。