产业观察🔥7.0
马斯克TeraFab工厂或2028Q3实现量产 2027将生产首个SRAM测试芯片
📋总体概括
马斯克在SpaceX电话会议上透露TeraFab芯片工厂计划2028年第三季度量产,最晚第四季度,并自认时间表「非常激进」,因为美国先进逻辑晶圆厂通常需三年以上建成。SpaceX计划2027年5-6月在奥斯汀设施生产首个SRAM测试芯片以优化制造工艺,2027年中旬接收首台EUV光刻机,但因厂房年末才完工,设备可能闲置。主要瓶颈在设备供应:ASML虽2027、2028年产能各增30%,仍难满足需求,TeraFab能否按时拿到足够光刻机仍是未知数。
⚡关键信息
- ▸马斯克透露TeraFab计划2028年第三季度量产,最晚第四季度,并称时间表「非常激进」
- ▸美国先进逻辑芯片晶圆厂通常需三年或更长时间建成,TeraFab节奏远超行业常规
- ▸SpaceX计划2027年5-6月在奥斯汀设施生产首个SRAM测试芯片,用于开发及优化制造工艺
- ▸首台EUV光刻机预计2027年中旬到货,但厂房要到2027年末完工,设备可能闲置一段时间
- ▸ASML产能2027、2028年各增长30%仍无法满足需求,设备供应是TeraFab最大难题
🔥犀利点评
马斯克式的激进时间表在造车和火箭上兑现过,但晶圆厂不是火箭——洁净室、良率爬坡、设备调试每一步都是硬功夫,台积电和英特尔砸了几十年才踩稳。SRAM测试芯片2027年出样没问题,可2028Q3量产更像给投资人和政府补贴画的饼。真正的死穴根本不在马斯克手里:ASML的EUV排队名单早已排到天边,产能涨30%也轮不到这个新玩家插队。先问光刻机到不到货,再谈量产。
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