微软最强自研芯片杀到！Maia 300用上台积电2nm：288GB HBM4带宽18TB/s

📋总体概括

微软正式发布第三代自研AI加速器Maia 300，采用台积电N2P（2nm增强版）多芯粒架构，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS。核心升级在内存子系统：8组HBM4堆栈提供288GB容量，较上代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅2.5倍。芯片设计上计算芯粒用2nm工艺，内存与I/O芯粒用3nm，兼顾成本与性能，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务优化。