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马斯克TeraFab工厂或2028Q3实现量产 2027将生产首个SRAM测试芯片
📋总体概括
马斯克在SpaceX电话会议上透露TeraFab工厂计划2028年第三或第四季度实现量产，他自己也承认这一时间表「非常激进」，因为美国先进逻辑晶圆厂通常需三年以上建成。SpaceX计划2027年5-6月在奥斯汀设施生产首个SRAM测试芯片以优化工艺。最大瓶颈在于设备供应：ASML虽计划2027、2028年产能各增30%，仍无法满足需求，EUV光刻机能否按时到位存疑。
⚡关键信息
- ▸马斯克透露TeraFab计划2028年Q3量产，也可能推迟至Q4，并自称时间表非常激进
- ▸美国先进逻辑晶圆厂通常需三年或更长时间建成，TeraFab进度远超行业惯例
- ▸SpaceX计划2027年5-6月在奥斯汀设施生产首个SRAM测试芯片，用于开发和优化制造工艺
- ▸ASML预计2027、2028年产能各增长30%，但现有供应计划仍无法完全满足客户需求
- ▸TeraFab预计2027年中接收首台EUV光刻机，但厂房到2027年末才完工，设备可能闲置一段时间
🔥犀利点评
从设计芯片到自建晶圆厂，马斯克又一次把造火箭的排期风格搬进了半导体行业。三年建成美国先进逻辑晶圆厂已是行业极限，他偏要压缩到两年出头，这不是激进，是赌命。真正的死穴不在厂房而在ASML——EUV产能就那么多，苹果、台积电、三星都在排队，TeraFab凭什么插队？2027年光刻机先到、厂房后完工这种倒挂剧情，已经预演了时间表的失控。先做SRAM测试芯片算是留了条退路，但量产跳票几乎是板上钉钉。
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