消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

📋总体概括

据TrendForce报道，三星电机与特斯拉签署为期五年的FC-BGA基板供应协议，特斯拉为其世宗工厂产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金，基板将用于特斯拉电动车及Optimus人形机器人的AI芯片。世宗工厂预计2027年底建成、2028年下半年量产、2029年交付。同期英伟达也通过预付数十亿美元锁定日本IBIDEN等供应商，计划三年内将IC基板产能提升至当前2.5倍，2028年将占据三星电机封装基板产能的相当大份额，AI芯片对高端基板的争夺正全面白热化。