供应链
英特尔巨型晶圆厂宣布量产计划：预计应用18A芯片 2028年底前量产
📋总体概括
英特尔宣布位于亚利桑那州奥科蒂洛园区的Fab 62工厂已开始安装生产设备，计划于2028年底前实现量产。Fab 62是该园区第六座大批量晶圆厂，框架建设早已完成。根据英特尔年初公布的工艺路线图，该厂具备生产Intel 18A、18A-P和14A节点的能力，但官方尚未确认其最终用途——可能承接更多18A产能，也可能用于下一代14A工艺。此前规划的Intel 20A已被跳过，Fab 52已承担18A量产任务。
⚡关键信息
- ▸Fab 62工厂框架建设完成，已进入设备安装阶段，目标2028年底前量产
- ▸该厂是亚利桑那奥科蒂洛园区第六座大批量晶圆厂，与Fab 52相邻
- ▸路线图显示Fab 62可生产18A、18A-P和14A工艺节点芯片
- ▸Fab 52已确定为Intel 18A量产基地，Fab 62用途仍未正式指定
- ▸原规划中的Intel 20A已被放弃，14A工艺曾被讨论为Fab 62的潜在生产节点
🔥犀利点评
Fab 62进入设备安装阶段，说明英特尔代工野心还在推进，但「有望2028年底前量产」这话信息量约等于零——用途都没定，产能和节点全是空头支票。18A已经在Fab 52落地，真正的悬念是14A能否兑现；14A才是英特尔能否追上台积电的生死局，Fab 62更像一张留给客户的期货合同。承诺画得越大，验证周期就越长，投资者听汇报、客户看流片，别急着鼓掌。
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