供应链🔥8.0

黄仁勋说产能是卡点!英伟达计划基板产能三年提到2.5倍

驱动之家·2026/10/22 07:51:00🔗 原文

📋总体概括

英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,黄仁勋称产能是当前最大卡点。核心是把自有产品基板产能三年内提高到2.5倍:揖斐电日本大野工厂获数十亿美元预付款、目标扩至3倍;三星电机首次进入其基板供应链;欣兴电子KF基板扩产2027年Q2启动。先进封装由安靠在韩国承接,中介层晶圆产能到2028年底提高3倍以上,测试产能2026至2027年翻倍。这意味着AI算力瓶颈正从芯片本身转移到封装与基板环节。

⚡关键信息

  • ▸英伟达联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,称需求与产能缺口过大
  • ▸基板产能计划三年提高到2.5倍,是本次扩产的重头戏
  • ▸揖斐电大野工厂获数十亿美元级产能预留预付款,目标扩产至现有3倍,2028年Q1爬坡
  • ▸三星电机首次进入英伟达基板供应链,欣兴电子KF基板扩产2027年Q2启动、2028年年中满产
  • ▸安靠在韩国扩产,到2028年底中介层晶圆产能提高3倍以上;测试产能2026至2027年翻倍

🔥犀利点评

黄仁勋把锅甩给产能,本质是CoWoS之后的下一道窄门落在了基板上。数十亿美元预付款直接锁死揖斐电三年产能,这种玩法不是采购而是圈地——英伟达用现金把竞争对手挤出排产队列。三星电机入局更值得玩味,韩国系供应商被拉进来明显是对日系产能的对冲。真正的风险是2027-2028年这波产能集中释放时,AI需求若放缓,巨额预留协议会变成谁的包袱?供应链的繁荣从来是双刃剑。

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