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全球首台!中微公司高选择性刻蚀设备付运:填补国内3D芯片制造空白

驱动之家·2026/10/22 03:16:00🔗 原文

📋总体概括

中微公司10月22日宣布,全球首台Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备已付运国内重要集成电路研发制造客户。该设备面向GAA、3D NAND、3D DRAM等三维器件工艺开发,实现大于700:1的SiGe/Si高选择比,填补了国内3D半导体制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。设备采用全对称腔体、集成气柜、双制冷双加热基座等设计保障均匀性与稳定性。中微刻蚀设备已覆盖65纳米至3纳米及更先进节点,此次交付标志其在下一代三维器件核心装备上取得突破,是国产半导体设备向尖端工艺挺进的重要一步。

⚡关键信息

  • ▸中微公司全球首台Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备付运国内重要集成电路研发制造客户
  • ▸设备针对GAA、3D NAND、3D DRAM等下一代三维器件工艺开发,填补国内3D制造关键刻蚀工艺空白
  • ▸实现大于700:1的SiGe/Si高选择比,已在GAA和3D DRAM关键工艺实验室验证中展现优异性能
  • ▸采用全对称腔体、集成气柜、双制冷双加热晶圆基座等设计,保障均匀性与高活性环境下的可靠性
  • ▸中微刻蚀设备已覆盖65纳米到3纳米及更先进节点

🔥犀利点评

芯片从平面走向三维后,刻蚀精度直接决定良率生死线,700:1的SiGe/Si选择比是GAA和3D DRAM能不能造出来的硬门槛。中微这步棋补的不是某台设备的空白,而是国产装备在三维时代的话语权。当然实验室数据到量产验证还有距离,首台付运只是起点,别急着开香槟,看客户产线的实际表现才算数。

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