供应链🔥7.0
厂房钢架刚立起来!英特尔俄亥俄晶圆厂量产要等到2030年
📋总体概括
英特尔俄亥俄州晶圆厂项目周三宣布首座厂房完成上梁,但原定2025年投产的计划已推迟到2030年,比最初规划至少晚五年,第二座厂房排到2031年。该项目2022年公布,瞄准美国芯片法案推动的制造回流与先进制程产能扩张,口号是打造地表最大晶圆厂。延期主因是代工业务发展不及预期、客户订单不足。CEO陈立武调整策略,改为按客户需求决定资本支出和设备安装节奏,避免产能闲置。
⚡关键信息
- ▸俄亥俄晶圆厂首座厂房完成上梁,但量产时间从2025年推迟到2030年,晚了至少五年
- ▸项目2022年公布,目标是打造地表最大晶圆厂,响应美国芯片法案的制造回流
- ▸延期根源在于代工业务发展不如预期,客户订单没谈下来多少
- ▸第二座厂房排期到2031年,首座厂房上梁后还需封顶、洁净室、设备调试等工序
- ▸CEO陈立武改变基辛格先建厂后找客户的策略,改为按订单决定资本支出
🔥犀利点评
上梁仪式搞得像喜讯,实际上是遮羞布——从2025年拖到2030年,五年时间足够台积电再建两座厂。俄亥俄厂房立起的钢架,恰是基辛格激进扩张战略的残骸。陈立武按订单建厂虽务实,但也暴露残酷现实:没有客户,晶圆厂就是烧钱的空壳。美国芯片法案砸下的钱,换来的可能是2030年才开机的『地表最大』空转产能,代工业务翻身仗恐怕比盖厂房难得多。
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