内存越堆越烫！SK海力士把散热件塞进夹层：热阻降低30%

📋总体概括

SK海力士将下一代高带宽内存定名iHBM，核心思路是把散热结构直接做进封装内部。HBM多层DRAM堆叠导致中间层热量只能沿上下两条长路径散出，iHBM在芯片间物理接口层（D2D PHY）内嵌入集成散热元件（ICE），利用该层天然贯穿堆叠的特点就近导热，热阻最多降低30%。目前SK海力士已围绕iHBM量产与国内外材料、设计企业展开合作，这是从外置散热转向封装内散热的关键转变。