SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

📋总体概括

SK海力士正加速推进新一代iHBM（集成高带宽存储器）技术走向量产，已启动量产计划讨论。iHBM在芯片间物理层（D2D PHY）中嵌入名为ICE的集成冷却元件，可将热阻降低高达30%，直指AI算力爆发下HBM散热成为性能瓶颈的核心痛点。作为HBM市场主导者之一，SK海力士借散热路线差异化巩固对三星、美光的竞争壁垒，也意味着存储大厂的技术竞赛正从堆叠层数、容量转向散热与集成度的系统性创新。