芯片卡在两家日本公司手里！扩产也没用：基板明年至少差20%

📋总体概括

欣兴电子在台湾活动中表示，尽管明年产能最多提升40%，AI驱动的封装基板需求仍无法满足，预计明年供应缺口至少20%。同业揖斐电、三星电机、奥特斯虽同步扩产，但需求增速更快。更深层瓶颈在上游：部分材料、零部件与设备交期已超30个月，达正常水平的两倍以上，供应链多级扩产受阻。同时下游对基板的要求还在向更大面积、更强承重方向升级，供需矛盾短期内难以缓解。