马斯克：SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产

📋总体概括

马斯克在SpaceX电话会议上披露，SpaceX与特斯拉合资的芯片企业Terafab计划在得克萨斯州建设综合厂区，目标2028年第三或第四季度实现芯片量产，规划年产出1太瓦算力供AI与机器人业务使用，园区内将完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。内部节点是明年5、6月前后在奥斯汀研发基地产出首款SRAM测试芯片。马斯克坦言该时间表「极具挑战性」，因为美国前沿逻辑芯片工厂建设通常需要三年以上。