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三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光:芯片面积减少约 4%,增强卫星通信等能力
📋总体概括
据韩媒The Elec报道,三星System LSI部门正推进基带技术升级:2027年Galaxy S27将搭载4nm工艺的Exynos 2700与M2700调制解调器,通过电压调校和「光学缩减」技术使芯片面积减少约4%;下一代2nm基带M2800计划2027年完成研发,有望2028年随Galaxy S28登场。三星还停用Shannon品牌改用M系列命名,并将标准从3GPP Release 17升级至Release 18,强化NTN卫星通信能力。
⚡关键信息
- ▸三星下一代2nm外置5G基带M2800计划2027年完成研发,有望2028年随Galaxy S28系列登场
- ▸Galaxy S27采用的Exynos 2700搭载M2700基带,仍为4nm工艺但通过电压调校优化能效和传输速度
- ▸三星引入「光学缩减」技术,在不更换制造工艺前提下让M2700芯片面积减少约4%
- ▸三星停用Shannon基带品牌名称,改用更清晰的M系列命名
- ▸M2700从3GPP Release 17升级至Release 18,继续强化NTN非地面网络能力以支持卫星通信
🔥犀利点评
三星基带这波操作说白了是打补丁式升级:2nm的M2800还要等两年,2027年的S27用的还是4nm老工艺,靠光学缩减省4%面积来撑场面。真正值得盯的是停用Shannon改名M系列和升级Release 18——这是要和高通掰手腕的信号。但三星自家基带的口碑债(发热、信号问题)还没还清,光改名字和挤牙膏式优化,消费者未必买账。
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