供应链🔥8.0
英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势
📋总体概括
据业内消息,英伟达正推进定制化HBM(NVHBM)方案,要求三星电子、SK海力士和美光采用台积电3nm制程生产基底裸片,核心裸片则使用第六代DRAM技术,三星已决定接受该技术要求。10月19日三星回应称不对涉及客户的事项发表评论。业内人士指出,定制基底裸片已成行业趋势。此举意味着英伟达通过深度介入HBM设计环节,把内存从标准品变成与其GPU架构协同优化的定制件,进一步强化对AI算力供应链的话语权。
⚡关键信息
- ▸英伟达要求三星、SK海力士、美光生产定制化NVHBM,HBM走向深度定制
- ▸基底裸片将采用台积电3nm制程,核心裸片采用第六代DRAM技术
- ▸三星电子已决定接受英伟达的技术要求
- ▸三星回应称不对涉及客户的事项发表评论
- ▸业内人士称定制基底裸片已成趋势
🔥犀利点评
英伟达这步棋本质是把HBM从「采购件」变成「设计件」——基底裸片用台积电3nm,等于把三星、SK海力士的先进制程订单间接分给了台积电,内存厂沦为代工执行者。标准HBM的高毛利和议价权正在被英伟达一点点收走,三家内存厂明知被拿捏还得排队接单,谁敢不接?这就是AI算力霸主的供应链重写能力。
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