消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

📋总体概括

据韩媒MTN报道，三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，首先利用12英寸晶圆技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续扩展至PIC-EIC整合与光封装。目前台积电在硅光子代工领域占优，三星内部认为差距在市场份额而非技术，并打算以从存储、逻辑到封装的全栈方案与之竞争，同时考虑通过并购硅光子公司加速技术布局。此举标志着先进封装与光互连正成为代工双雄的新战场，AI算力需求是核心驱动力。