Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能

📋总体概括

美国头部OSAT封测厂商Amkor在韩国光州举行先进封装扩建项目奠基仪式，总投资3万亿韩元（约149.79亿元人民币），面向AI/HPC芯片的先进封装需求。项目将创造3000个就业岗位，预计2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年再建成2座并启动批量生产。Amkor虽总部在美国，但源自韩国企业，去年底已在仁川开建先进测试工厂，韩国是其全球产能布局的关键一环。