供应链🔥7.0
英特尔阐述硅光时代自身优势：唯一 12 英寸 InP 硅光大规模量产晶圆厂
📋总体概括
英特尔企业副总裁Nic Dubé在2026 OCP全球峰会上阐述公司布局硅光子学时代的底气：现有电互连在带宽、距离与能耗上遭遇瓶颈，光互连I/O将在未来数年落地。英特尔称自己是全球唯一拥有12英寸（300mm）磷化铟（InP）硅光大规模量产晶圆厂的厂商，并在集成激光器可靠性方面有独特记录，同时推动外部光源社区标准制定。其认为硅光将解锁下一代自适应系统互连架构，目标实现低于5.5 pJ/bit的传输能效。
⚡关键信息
- ▸Nic Dubé在2026 OCP全球峰会上表示，电互连在范围、带宽和能耗上已面临实际瓶颈，光互连I/O将在未来数年内真正落地。
- ▸英特尔强调其是唯一拥有12英寸（300mm）磷化铟InP硅光子学大规模量产能力的晶圆厂。
- ▸英特尔在集成激光器可靠性方面拥有独一无二的业绩记录，并推动外部光源社区标准制定。
- ▸英特尔预计硅光子学将支持更先进拓扑的下一代自适应系统互连架构，目标传输能效低于5.5 pJ/bit。
🔥犀利点评
光互连确实是AI数据中心逃离电信号物理极限的必答题，英特尔的InP激光器工艺和300mm量产线是真护城河，别人短期追不上。但话说回来，技术领先和商业赢家是两回事——博通、Coherent都在抢同一块蛋糕，硅光标准大战才刚开始。英特尔连年失血之际押注硅光，既是翻身的筹码，也是输不起的赌局。
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